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6月21日讯（记者 敖瑾）近日，气派科技发布公告，拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超1.3亿元。募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。据公告，气派科技本次定增发行对象不超过35名，截至预案公告日，尚未确定发行对象。目前，气派科技股本总额为10627.00万股，其中，公司董事长梁大钟直接持有公司5115.00万股股份，占公司股份总数的48.13%，为控股股东。本次发行完成后，预计公司的股东结构将发生变化，但控股股东仍为梁大钟，梁大钟、白瑛夫妇仍为公司的共同实际控制人。募投项目方面，据公告，气派科技拟将募集金额中的1亿元，用于第三代半导体及硅功率器件先进封装项目，该项目预估总投资金额为2.37亿元；余下3000万元用于偿还银行贷款。气派科技主要从事集成电路封装、测试业务，主要产品包括MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装等，主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。2022年，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务。气派科技本次定增，恰逢公司业绩、股价近期双双承压。气派科技2023一季报显示，公司报告期内主营收入9592.74万元，同比下降24.12%；归母净利润-3363.23万元，同比大幅下降450.59%；经营活动产生现金流量净额为-1276.37万元，同比下降129.70％。对于归母净利大幅下滑的原因，气派科技方面表示，是受宏观经济、产业周期性波动等原因的影响，公司销售价格有所下降，对应营业收入减少；同时，因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，相应的折旧费用等增加所致。经营活动产生现金流大幅下降，则是因为收到的客户回款较上年同期减少，同时购买商品等支付的现金增加。事实上，气派科技2022年业绩也出现了较大幅度的下滑。据2022年年报，公司实现营业收入5.40亿元，同比下滑33.23%；归属于上市公司股东的净利润-5856.03万元，同比下滑143.51%；经营活动产生的现金流量净额-7403.36万元，同比下滑133.44%。在年报中，气派科技也表现出了对先进封测领域的关注，表示若公司无法跟上竞争对手实现技术持续更新换代，可能使公司市场空间变小。“日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业，均已较全面地掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，2022年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.83%。”对于气派科技本次定增将募投项目重点定在了第三代半导体的封测，有半导体投资人士对记者表示，尽管第三代半导体在资本市场热度很高，但实际上第三代半导体当前市场规模较小，且封测也并非整个产业链的核心环节，“因此很难说这块对营收方面有多大的实际提振。”在资本市场的表现方面，可以看到，气派科技股价自上市以来，经历了较大幅度的下滑。气派科技于2021年6月正式登陆科创板，上市首日，其收盘价位72元/股，较发行价14.82元/股上涨高达387%。但此后，公司股价就开始了一路下行的走势，于去年4月跌到了20.45元/股的历史低点。此后至今，气派科技股价就一直在25元/股的价格上下浮动。今日（21日）收盘，气派科技报25元/股，日内跌幅3.47%，总市值26.57亿元。气派科技上市以来不断下跌的股价走势，也引起了许多投资者的关注。在投资者关系平台上，多名投资者对气派科技上市至今股价累计下跌超过70%的情况进行了提问。对此，气派科技董秘回复称，“公司上市接近两年，股价下跌也并非公司所愿。公司基于对公司价值的认可，于去年（2022年）8月启动了股份回购以稳定股价。

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